Business事業紹介

開発・設計・製造

アイデアをカタチとして提案するワンストップサービス​​

お客様のアイデアをもとに、仕様のまとめ上げからハード・ソフトの設計を行い、試作から量産用までの部品調達、量産運営方法や検査工程の構築、品質管理体制を確立し、国内外の生産をサポートいたします。さらに物流・修理・カスタマーサービスをワンストップでご提案します。​

  1. 企画・立案
    • 長年の半導体販売で培った豊富な経験。
    • 様々な得意分野で活躍するグループ会社が連携し、経験・知識・技術をもとにお客様のアイデアを見える化します。
  2. 開発・設計
    • お客様のアイデアをもとに、製品の完成イメージを共有します。製品設計、回路設計、必要部品の選定や価格交渉、試作対応などを行い、お客様のイメージをより具体的なカタチにします。ご要望に柔軟かつ迅速に対応するため、設計から製造までのODMを受託する体制を整えています。
  3. 製造
    • 協力会社との協業で培った製造ノウハウにより、お客様のご要望に沿った最適な製造技術でお応えいたします。ISO9001およびISO14001認証取得による徹底した品質管理により、お客様に満足いただける製品をご提案します。また、サステナビリティ(持続可能性)の考えのもと、環境リスクの低減と効率化を実現しています。
  4. アフターサービス
    • 専門分野の枠にとらわれない広いネットワークをもち、多種多様なサプライヤーおよび協力会社との協業により、お客様のサポート体制を確立しています。​​

開発・設計・製造の得意分野および技術(代表例)​

IT/IoTに欠かせない無線技術、特にBluetooth/BLEやLTE/5G通信等の豊富な経験とクラウド・Webシステムの資産を保有しており、DX化を強力に支援いたします。
プロセッサARM、RISC-V、GPU/VDP、その他マイコン
ディスプレイ制御LCD、OLED
無線通信・
位置測位技術
Bluetooth、BLE、Wi-Fi、GNSS
5G、LTE、LTE-M、LoRa
RFID、NFC
OS/ソフトウエアLinux、Windows、Windows(Embedded)、Android、iOS、Database

半導体・電子部品の解析サービス概要​​

半導体・電子部品の解析サービスを提供しています。

対応可能な解析環境・項目

解析環境・項目内容
外観観察目視パッケージ全体観察、マーク確認等
光学顕微鏡パッケージ拡大観察、はんだ付け状態の拡大観察等
パッケージ内部観察X線パッケージ内部透過観察(異物有無やワイヤ変形等の確認)
成分分析FT-IR有機系物質の成分分析(データベースとの比較・照合を実施)
EDS(EDX)SEM装置に付随しており対象物の成分と割合を分析
SEM観察前処理CまたはPtを蒸着してSEM観察時のチャージアップを防止
SEM観察SEMによる詳細観察とEDSによる成分分析
断面加工
(破壊解析)
前処理各種研磨などの破壊解析容易化のため、樹脂で包埋し試科や解析対象物を固定
各種研磨機械研磨、CP、FIB等を用いてパッケージやチップ等の対象物を研磨
その他解析フロー、解析内容詳細、その他の対象可能な解析については個別に相談を承ります。

ODM・EMSの強み

  1. 兼松グループのネットワークを生かしたグローバル調達
    • 総合商社「兼松」グループの世界的なネットワークを最大限に活用し、15万社を超える世界中のサプライヤーからの調達をご提案します。
  2. 適正価格による安定調達
    • 調達部品の価格水準・市場動向の把握や分析はもちろん、サプライヤーへの価格交渉や物流コストの妥当性などを分析します。兼松のグループ力を駆使し、適正原価での供給をご提案します。
  3. 少量・多品種対応
    • それぞれ特徴をもった協力会社との協業により、少量・多品種へのスピーディな対応が可能です。
  4. BCP(Business Continuity Plan)
    • 自然災害・紛争時など事業継続性が危ぶまれる状況においても、供給継続を第一とし、世界中のあらゆるリソースをもって対処いたします。兼松グループとして世界各地に拠点があり、迅速な情報収集のみならず、エネルギー、食糧等、多種多様な商品の取扱経験をもとに、サプライチェーンの維持、改善、新規構築を常に行っています。​​

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