日本語 English
Providing Solutions, Building your Future

社長メッセージ

私たちはエレクトロニクス産業の成長とともに、長年に渡り、国内および海外のお客様に向けて、半導体・電子部品を提供し続けております。

また、これらのビジネスを核として長年培ってきた得意分野である、画像、無線通信、IoTなどを中心に、先端技術を軸とした 企画・開発・生産事業を積極的に拡大。更により広いお客様のニーズに応えるべく、新規事業としてAI、クラウド、システム統合の分野にも取り組んでおり、より一層のサービス拡充を目指しております。

従来からのお客様との協業も広がり、新たなパートナー様との新しい分野での協業が始まり、そして我々兼松グループの連携も広がっております。

Providing Solutions, Building your Future. – 世界に向けてソリューション提供し、皆様と共に未来を築くべく事業創造を実現し、社会に貢献して参ります。

代表取締役社長 田村英一

PAGE TOP