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解析サービス開始のお知らせ

当社は、半導体・電子部品の「解析サービスの提供」を開始します。主なサービスとして、半導体・電子部品の外観の詳細観察やX線によるパッケージ内部の透過観察、成分分析、物理解析を提供します。

海外メーカーによる部品の解析は、現地へ送付するため時間を要してしまうことや、解析報告が理解し難いことが考えられます。また、製造中止になった部品、通常と異なるルートで調達した部品は、メーカーに解析を拒否される場合があります。

当社では、解析サービスも含めて、企画・立案から、開発・設計、製造、アフターサービスまで、国内外の生産をワンストップでサポートします。解析サービスの提供により、製品品質および、取引先満足度の向上に貢献して参ります。

詳細については、こちらをご覧ください。

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