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ATP

ATP Electronics, Inc.

台湾に本社を置くメモリーカード及びメモリーモジュールの専業メーカーです。高信頼性を要求される車載、産業機器、医療市場で強みを発揮いたします。

本社台湾
設立1991年
取扱製品DRAMモジュール
SD、micrSD、SSD
mSATA、SlimSATA
CFAst、CF、eUSB等
URLhttps://www.atpinc.com/jp


DRAMソリューション

ATPのインダストリアルDRAMモジュールは、頑強に製造され、成長するエンタープライズの要求に応えることが可能です。いつでもハードワークするこれらの高速モジュールは、厳しい動作環境に耐え、大きなデータ処理能力があります。 ATPのDRAM製品のラインアップには、レガシーSDRAMをはじめDDR1、DDR2、DDR3、そして最新のDDR4‐2933を含めたDDR4 モジュールがあります。また、RDIMM、RDIMM VLP、UDIMM/UDIMM ECC、SO-DIMM/SO-DIMM ECC、SO-CDIMM、Mini-RDIMM、Mini-UDIMM/Mini-UDIMM ECC. といった製品群を用意しています。


ATP DRAMの独自な特徴

* インダストリアル温度
ATP DRAMモジュールは-40℃から85℃の温度範囲に耐性があり、安定供給および確固たるパフォーマンスが重要な、テレコミュニケーション、インダストリアル、軍需/航空宇宙オペレーションで使用されるシステムに長期の安定的な稼働を約束します。ATPのモジュールは、最大の信頼性を確保にするために、下記2レベルのテストを実施しています。

(1) アドバンスドICレベルテストによって、温度拡張アプリケーションに対応するために、IC単体の最高の信頼性および品質特性をテストします。
(2) 強化されたModule Level Test During Burn-In(TDBI)と自動テスト装置(ATE)によって、モジュールが規定パラメータに適合しそれ以上の結果であることを保証します。

* 絶縁保護コーティング
ポリレン(Parylene)の保護層は電子回路とモジュールの0.01mmの様な隙間を被い、塵、化学物質、極端な温度、湿度、浸食から保護します。このコーティング膜は化学蒸着(CVD)プロセスで形成され、浸液やスプレー技術と異なり、どのような形状でも対応でき、ピンホールがなく全ての部品と不良の可能性のある箇所を真空に近い状態で覆います。

* 厚みを増やし強化
コネクタとATP DRAMモジュール間で信号伝達の品質を確実にするために、一般的に使われている10μインチ厚に比べ、ATPは30μインチ厚の金端子メッキを採用しています。

* 抗硫黄抵抗器
硫黄にさらされると、通常の銀抵抗器は腐食し導電性を失います。ATP DRAMモジュールは硫黄汚染の有害な影響をはね返す抗硫黄抵抗器使用します。そして、長期の継続的な信頼できる性能を保証して、不要な休止時間と部品交換にかかる膨大な費用を削減します。


Flashソリューション

ATPのインダストリアルフラッシュ製品は、ミッションクリティカルな業務を遂行するために、信頼性の高い性能、効果的な応答性、長期使用を提供します。頑強で厳しい使用環境に耐えうるATPフラッシュストレージ製品は、エンタープライズおよびインダストリアルアプリケーションのための、2.5インチ、M.2 組み込みモジュール、mSATA、SlimSATA、CFast、コンパクトフラッシュ(CF)、SD/マイクロSDメモリーカードおよびUSBドライブを用意しています。これらの製品は、信頼性の高いSATA 6Gb/sや、超高速で将来の拡張性を備えた性能に必要なPCIe(R) 3.0 x 4インターフェースのための最新のNVMe(tm) プロトコルインターフェースをサポートしています。また、ATPの最新のフラッシュ製品として、マネージドNAND ソリューションである車載/インダストリアルグレードのe.MMC (JEDEC規格e.MMC v5.1準拠) を用意しました。

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