ATP 高速、低消費電力 の“Industrial Only” DDR4-3200 DRAM ソリューション
– AMD EPYC™ and 第二世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを使用した高性能アプリケーションの性能向上に寄与
台湾、台北 (2020年3月) – “Industrial Only” 高性能でコスト競争力のあるDRAMモジュールを生産し市場を牽引するATPエレクトロニクスは、 最新のAMD EPYC™ファミリー、Intel® Xeon® 第二世代スケーラブル・プロセッサー(以前はRome、Cascade Lakeのコード名)の性能を最大化できる高速で低消費電力のDDR4-3200のソリューションをリリースします。この最新のソリューションは、将来のAMDの MilanやGenoaに加え、Intel® Cooper Lake、Ice Lakeプロセッサーにも対応します。
ATPの DDR4-3200モジュールは、 AMDの8メモリチャネルアーキテクチャとIntelの6メモリチャネルアーキテクチャのパワーを最適化する高速3200 MT / sデータレートでの容量と生産性を算定し、性能の大幅な改善を保証します。ATPのDDR4-3200 DRAMモジュールは、フル・ロード条件下においても同じ速度で動作し、2666 / MTから3200 MT / sにインターフェース速度が向上するため、理論上のピークパフォーマンスが最大20%向上します。最速のDDR3バージョンの1つであるDDR3-1866よりも約70%増の高速でデータを転送します。
「高速データ処理、リアルタイム分析、およびデータ主導型の意思決定は、変化する産業界の多くの特徴のひとつです。 ATPの最速DDR4モジュールは、3200 MT / sのデータレートを備えており、今日の増大し且つ変化する需要に対応するため、コンピューティングパワーを新たな高みに押し上げています」。「これらのメモリモジュールは、新しいレベルのパフォーマンスだけでなく、すべてのATP製品で知られている堅牢性、信頼性、耐久性も提供し、総所有コスト(TCO)を削減することができます」。 と、ATPのグローバルマーケティング担当副社長、マルコ・メズガーは述べています。
迅速な応答性能により、最新のATP DDR4-3200ソリューションは、テレコム・インフラストラクチャ、ネットワーキング・ストレージシステム、NASサーバー、マイクロ/クラウドサーバー、および産業用PCなどの組み込みシステムなど、高容量、低消費電力、優れた拡張性と効率を必要とする高性能コンピューティング(HPC)のアプリケーションに最適です。
128 GBまでのエンタープライズレベルの容量と、25,600 MB / sまでのピーク転送速度により、成長する組み込みおよびクラウドコンピューティング環境の機能が劇的に向上し、大規模でメモリ集約的で多様な(I)IoT / AIワークロードに対応します。
ATPの DDR4-3200 DRAMモジュールは、厳しい産業要件に合わせて設計されており、-40°C〜85°Cの動作範囲をサポートする拡張温度ICを使用し産業グレードのパフォーマンスを提供します。 ATPは、バーンイン(TDBI)中にモジュール・レベルのテストを実施して、弱いモジュールを摘出し、0.01%のエラーも検出および除外することにより、最大限のモジュールの信頼性と長期耐久性を保証します。
ATPのDDR4-3200モジュールの1.2V低電力設計により、低消費電力でかつ冷却の必要もなく、より高速で動作できます。 これは、電力消費量の削減と大幅な節約につながります。 ATP DDR4-3200モジュールは、最速で低電力のIC設計を実装することにより、費用効果の高いスケーラビリティとメモリフットプリントの拡張を可能にし、将来の要件にも対応します。
ATPのDDR4-3200モジュールは、SO-DIMM、UDIMM、ECC UDIMM、ECC SO-DIMM、およびRDIMMの製品構成で供給します。
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ATPについて
ATP Electronicsは、最高レベルのパフォーマンス、信頼性、耐久性を必要とする要求の厳しい産業用/車載アプリケーション向けの“インダストリアル・オンリー”NANDフラッシュ製品とDRAMモジュールのリーディング・プロバイダーです。25年以上に渡り真のメーカであるATPは、製造プロセスの全ての段階を管理して品質と製品の長期供給性を確保し、コンポーネントから製品レベルまでの社内設計、テスト、及び調整を行っています。ATPの詳細については、www.atpinc.com にアクセスするか、info@atpinc.com までご連絡ください。
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