History沿革

沿革

1972年3月半導体および半導体製造装置の販売を目的として、兼松セミコンダクター株式会社を設立
2001年4月兼松セミコンダクター株式会社、兼松メタル株式会社、兼松電子貿易株式会社の兼松グループ電子関連3社合併、
兼松デバイス株式会社へ社名変更
2003年10月兼松株式会社に吸収合併、兼松株式会社 デバイスカンパニーへ社名変更
2004年3月環境マネジメントの国際規格「ISO14001」認証を取得(兼松株式会社)
2005年8月品質マネジメントの国際規格「ISO9001」認証を取得(兼松株式会社 デバイスカンパニー部品本部・装置本部)
2012年4月兼松株式会社に完全統合、兼松株式会社 デバイス部門へ名称変更
2013年4月兼松株式会社 電子・デバイス部門へ名称変更
2018年1月電子部品・半導体事業およびシステム機器事業を会社分割し、
兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社を設立
2018年4月兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社 事業開始
2018年5月本社を東京都中央区に移転
2019年11月富士フイルムオプティクス株式会社よりCMOSイメージセンサー後工程部門を譲受
2020年12月浜松サテライトオフィス開設
2021年8月ISO14001、ISO9001を統合し兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社として登録変更
2022年6月古物商許可を取得
2024年7月ジェイレップ株式会社の発行済株式100%を取得し、子会社化
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