半導体製造

CMOSイメージセンサー後工程部門を軸に、国内外のお客様向けに半導体製品の後工程生産を受託しています。
半導体後工程ではトップクラスの清浄度「クラス100」クリーンルーム内での一貫工程と、
お客様のご要望に応じた多品種・少量生産が可能で、高品質な製品を効率的に製造できます。​

30年間の技術や経験を活かし、カスタム品の設計相談や各種検査にも対応するとともに、
外部委託先、協力会社と連携し、イメージセンサー後工程のあらゆるニーズに対応します。

クラス100 クリーンルーム​

HEPAフィルター​

0.5um パーティクルゼロ​

ダウンフロー​

イメージセンサーパッケージバリエーション​

セラミックパッケージ	iBGA パッケージ​	透明樹脂モールド成型
自社工場にて対応可能​	委託工場にて対応可能​	委託工場にて対応可能​
COB（Chip on board)​	iCSP パッケージ​
自社工場にて対応可能​	委託工場にて対応可能
*要求仕様によって対応できないケースもございます。

イメージセンサー後工程　主要プロセス

代表的な当社での生産プロセスです。上記の代表プロセス以外にもご要望に応じて、部材調達やSMT実装などの対応も可能です。

主要プロセス

ダイシング​

ダイボンディング​

ワイヤーボンディング​

カバーガラス封止​

製造実績​