半導体製造
CMOSイメージセンサー後工程部門を軸に、国内外のお客様向けに半導体製品の後工程生産を受託しています。
半導体後工程ではトップクラスの清浄度「クラス100」クリーンルーム内での一貫工程と、
お客様のご要望に応じた多品種・少量生産が可能で、高品質な製品を効率的に製造できます。
30年間の技術や経験を活かし、カスタム品の設計相談や各種検査にも対応するとともに、
外部委託先、協力会社と連携し、イメージセンサー後工程のあらゆるニーズに対応します。
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クラス100 クリーンルーム
HEPAフィルター
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0.5um パーティクルゼロ
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ダウンフロー
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イメージセンサーパッケージバリエーション
セラミックパッケージ | iBGA パッケージ | 透明樹脂モールド成型 |
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![]() 自社工場にて対応可能 | ![]() 委託工場にて対応可能 | ![]() 委託工場にて対応可能 |
COB(Chip on board) | iCSP パッケージ | |
![]() 自社工場にて対応可能 | ![]() 委託工場にて対応可能 | |
*要求仕様によって対応できないケースもございます。 |
イメージセンサー後工程 主要プロセス
代表的な当社での生産プロセスです。上記の代表プロセス以外にもご要望に応じて、部材調達やSMT実装などの対応も可能です。
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主要プロセス
ダイシング
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ダイボンディング
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ワイヤーボンディング
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カバーガラス封止
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製造実績
最大エリアセンサー
最長ラインセンサー
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