大型イメージセンサーの半導体後工程製造受託
大型で、組立精度等技術要求の高い「35mmフルサイズイメージセンサー」の半導体後工程製造を受託。 高いクリーン環境下での徹底したゴミ除去により高歩留を実現し、お客様の厳しい技術要求に対応しています。
導入前の課題
通常サイズより
チップ面積が大きいことによる
大型センサ特有の課題
- ごみ、キズ付着の防止・削減
- チップの反りが大きい
導入後のメリット
- 高クリーン環境下での組立てと「ゴミ・キズを出さない・付けない・取り除く」技術を
駆使し、徹底した異物除去管理を実施 - 反りを極力低減する、材料選定＆組立
ノウハウによりチップの反りを軽減
提案内容
メッセージ
標準工程を基準に、センサーサイズ、要求仕様・精度に合わせて柔軟な 追加工程の起用、材料・工法の選定が可能です。 35mm フルサイズイメージセンサーに限らず、中判・大判（最大実績 74mm x 99mm）エリアセンサー、長尺（最長実績 186mm）ラインセンサーの後工程にも対応します。