イメージセンサーモジュール　COB(Chip on Board）
タイプ製品　製造受託

イメージセンサー半導体チップを、PCB基板に直接実装する「イメージセンサーモジュール」の
COB(Chip On Board)タイプ製品の生産が可能です。
部材調達から基板実装、イメージセンサーモジュール組立まで一部の工程だけでなく、一気通貫・ONE STOPでのサポートが実現しました。

導入背景

COB製品は基板実装も必要になり、通常の半導体PKG製品よりも部品点数が増加。客先での調達管理の煩雑さが発生していました。
当社にて基板関連の部材調達、製造先での実装、COB実装までを一気通貫でサポートする事で客先での調達管理コストの削減に繋がります。

KFTにて部材調達、基板実装、イメージセンサーモジュール組立まで一気通貫・ONE STOPでのサポートが可能です。
兼松グループネットワークと長年のイメージセンサー生産ノウハウを活かして、柔軟かつ高品質な生産対応を実現しています。

COBタイプ製品　主要プロセス

一般的なセラミックPKG品の工程に加えて、工程・部材が増えているが外部協力会社と協力してKFTで一気通貫でサポートが可能。

メッセージ

イメージセンサー関連製品での特殊な製品仕様や少量の製品企画でもお気軽にお問合せ下さい。 自社工場の技術力と商社のネットワークを活用して、御社のアイデアを形に出来る様にご協力します。