Qualcomm社製 Bluetooth audio SoC内蔵　モジュールのご紹介

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社は、Qualcomm社製Bluetooth Audio用チップセットQCC302x/QCC303xを搭載したモジュールFSC-BT1026xシリーズをご紹介します。

概略仕様

  Bluetooth5.1                  Dual mode

  Frequency                      2.402 – 2.48GHz

  Transmit Power             +9dBm(Maximum)

  Receive Sensitivity         -96.0dBm(typ.) π/4 DQPSK receiver sensitivity

                                      -89.0dBm(typ.) 8DPSK receiver sensitivity

                                      -100dBm(typ.) BLE 1Ms/s receiver sensitivity

　取得済み認証               　 BQB, FCC, IC, CE, TELEC, KC, NCC

特徴

・UART制御によるBluetooth audioのコントロール

・お客様のご要望に応じたカスタマイズ

・独自のカスタムファームウェアの書き込み対応

製品

FSC-BT1026シリーズではチップセットによりお客様のご要望に応じた製品を提供できます。

	Stereo Speaker	Stereo Headset	aptX/LL/HD
FSC-BT1026A (chipset:QCC3021)	〇
FSC-BT1026B (chipset:QCC3031)	〇		〇
FSC-BT1026C (chipset:QCC3024)		〇
FSC-BT1026D (chipset:QCC3034)		〇	〇

また、現在、次のような製品を開発しております。

製品：                       FSC-BT1046

チップセット：           QCC5141

概略仕様：                 Stereo Headset/Earbuds向けSnapdragon Sound対応

想定アプリケーション：Bluetoothヘッドホン、TrueWirelessイヤホン

製品：　FSC-BT1056

チップセット：　QCC3056

概略仕様： 　Earbuds/Source 向けSnapdragon Sound対応

想定アプリケーション：　TrueWirelessイヤホン、Bluetoothオーディオアダプタ、Bluetoothトランシーバー

あわせて、Qualcomm社代理店としての長年の経験と独自の技術をもとに、当社でお客様のご要望に応じた開発環境やチューニングソフトの使用方法のサポートもいたします。カスタムファームウェアの開発もお受けいたしますので、お気軽にお問い合わせください。