Newsニュースリリース

※開催終了 出展のお知らせ Japan IT Week春 組込み/エッジ コンピューティング展

2024.03.25

展示会情報

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社は2024年4月24日(水)から4月26日(金)の間、「Japan IT Week春 組込み/エッジ コンピューティング展」に出展します。

当社の事業の内、「AI」「マシンビジョン」「通信」「組込ソリューション」「開発・設計・製造」の分野でさまざまなデモや製品の展示を行います。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会場東京ビッグサイト 東ホール
会期2024年4月24日(水)~2023年4月26日(金)
24日(水) 10:00~18:00
25日(木) 10:00~18:00
26日(金) 10:00~17:00
展示ブース32-26

※事前のご登録で入場が無料となります。ご来場の際には事前に下記よりご登録ください。

*下記より、アポイントのお申し込みを受け付けています*
当社ブースにお越し頂く日時をご指定いただければ、専任の担当者が対応させていただきます。

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