開発・設計・製造

アイデアをカタチとして提案するワンストップサービス

お客様のアイデアをもとに、仕様のまとめ上げからハード・ソフトの設計を行い、試作から量産用までの部品調達、量産運営方法や検査工程の構築、品質管理体制を確立し、国内外の生産をサポートいたします。さらに物流・修理・カスタマーサービスをワンストップでご提案します。

企画・立案
- 長年の半導体販売で培った豊富な経験。
- 様々な得意分野で活躍するグループ会社が連携し、経験・知識・技術をもとにお客様のアイデアを見える化します。
開発・設計
- お客様のアイデアをもとに、製品の完成イメージを共有します。製品設計、回路設計、必要部品の選定や価格交渉、試作対応などを行い、お客様のイメージをより具体的なカタチにします。ご要望に柔軟かつ迅速に対応するため、設計から製造までのODMを受託する体制を整えています。
製造
- 協力会社との協業で培った製造ノウハウにより、お客様のご要望に沿った最適な製造技術でお応えいたします。ISO9001およびISO14001認証取得による徹底した品質管理により、お客様に満足いただける製品をご提案します。また、サステナビリティ（持続可能性）の考えのもと、環境リスクの低減と効率化を実現しています。
アフターサービス
- 専門分野の枠にとらわれない広いネットワークをもち、多種多様なサプライヤーおよび協力会社との協業により、お客様のサポート体制を確立しています。

開発・設計・製造の得意分野および技術（代表例）

IT/IoTに欠かせない無線技術、特にBluetooth/BLEやLTE/5G通信等の豊富な経験とクラウド・Webシステムの資産を保有しており、DX化を強力に支援いたします。

プロセッサ	ARM、RISC-V、GPU/VDP、その他マイコン
ディスプレイ制御	LCD、OLED
無線通信・位置測位技術	Bluetooth、BLE、Wi-Fi、GNSS
	5G、LTE、LTE-M、LoRa
	RFID、NFC
OS/ソフトウエア	Linux、Windows、Windows(Embedded)、Android、iOS、Database

半導体・電子部品の解析サービスを提供しています。

対応可能な解析環境・項目

解析環境・項目		内容
外観観察	目視	パッケージ全体観察、マーク確認等
外観観察	光学顕微鏡	パッケージ拡大観察、はんだ付け状態の拡大観察等
パッケージ内部観察	X線	パッケージ内部透過観察（異物有無やワイヤ変形等の確認）
成分分析	FT-IR	有機系物質の成分分析（データベースとの比較・照合を実施）
成分分析	EDS(EDX)	SEM装置に付随しており対象物の成分と割合を分析
SEM観察	前処理	CまたはPtを蒸着してSEM観察時のチャージアップを防止
SEM観察	SEM観察	SEMによる詳細観察とEDSによる成分分析
断面加工（破壊解析）	前処理	各種研磨などの破壊解析容易化のため、樹脂で包埋し試科や解析対象物を固定
断面加工（破壊解析）	各種研磨	機械研磨、CP、FIB等を用いてパッケージやチップ等の対象物を研磨
その他		解析フロー、解析内容詳細、その他の対象可能な解析については個別に相談を承ります。

兼松グループのネットワークを生かしたグローバル調達
- 総合商社「兼松」グループの世界的なネットワークを最大限に活用し、15万社を超える世界中のサプライヤーからの調達をご提案します。
適正価格による安定調達
- 調達部品の価格水準・市場動向の把握や分析はもちろん、サプライヤーへの価格交渉や物流コストの妥当性などを分析します。兼松のグループ力を駆使し、適正原価での供給をご提案します。
少量・多品種対応
- それぞれ特徴をもった協力会社との協業により、少量・多品種へのスピーディな対応が可能です。
BCP（Business Continuity Plan）
- 自然災害・紛争時など事業継続性が危ぶまれる状況においても、供給継続を第一とし、世界中のあらゆるリソースをもって対処いたします。兼松グループとして世界各地に拠点があり、迅速な情報収集のみならず、エネルギー、食糧等、多種多様な商品の取扱経験をもとに、サプライチェーンの維持、改善、新規構築を常に行っています。