開発・設計・製造
アイデアをカタチとして提案するワンストップサービス
お客様のアイデアをもとに、仕様のまとめ上げからハード・ソフトの設計を行い、試作から量産用までの部品調達、量産運営方法や検査工程の構築、品質管理体制を確立し、国内外の生産をサポートいたします。さらに物流・修理・カスタマーサービスをワンストップでご提案します。
- 企画・立案
- 長年の半導体販売で培った豊富な経験。
- 様々な得意分野で活躍するグループ会社が連携し、経験・知識・技術をもとにお客様のアイデアを見える化します。
- 開発・設計
- お客様のアイデアをもとに、製品の完成イメージを共有します。製品設計、回路設計、必要部品の選定や価格交渉、試作対応などを行い、お客様のイメージをより具体的なカタチにします。ご要望に柔軟かつ迅速に対応するため、設計から製造までのODMを受託する体制を整えています。
- 製造
- 協力会社との協業で培った製造ノウハウにより、お客様のご要望に沿った最適な製造技術でお応えいたします。ISO9001およびISO14001認証取得による徹底した品質管理により、お客様に満足いただける製品をご提案します。また、サステナビリティ（持続可能性）の考えのもと、環境リスクの低減と効率化を実現しています。
- アフターサービス
- 専門分野の枠にとらわれない広いネットワークをもち、多種多様なサプライヤーおよび協力会社との協業により、お客様のサポート体制を確立しています。
開発・設計・製造の得意分野および技術（代表例）
IT/IoTに欠かせない無線技術、特にBluetooth/BLEやLTE/5G通信等の豊富な経験とクラウド・Webシステムの資産を保有しており、DX化を強力に支援いたします。
| プロセッサ | ARM、RISC-V、GPU/VDP、その他マイコン |
|---|---|
| ディスプレイ制御 | LCD、OLED |
| 無線通信・ 位置測位技術 | Bluetooth、BLE、Wi-Fi、GNSS |
| 5G、LTE、LTE-M、LoRa | |
| RFID、NFC | |
| OS/ソフトウエア | Linux、Windows、Windows(Embedded)、Android、iOS、Database |
半導体・電子部品の解析サービス概要
半導体・電子部品の解析サービスを提供しています。
対応可能な解析環境・項目
| 解析環境・項目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 外観観察 | 目視 | パッケージ全体観察、マーク確認等 |
| 光学顕微鏡 | パッケージ拡大観察、はんだ付け状態の拡大観察等 | |
| パッケージ内部観察 | X線 | パッケージ内部透過観察（異物有無やワイヤ変形等の確認） |
| 成分分析 | FT-IR | 有機系物質の成分分析（データベースとの比較・照合を実施） |
| EDS(EDX) | SEM装置に付随しており対象物の成分と割合を分析 | |
| SEM観察 | 前処理 | CまたはPtを蒸着してSEM観察時のチャージアップを防止 |
| SEM観察 | SEMによる詳細観察とEDSによる成分分析 | |
| 断面加工 （破壊解析） | 前処理 | 各種研磨などの破壊解析容易化のため、樹脂で包埋し試科や解析対象物を固定 |
| 各種研磨 | 機械研磨、CP、FIB等を用いてパッケージやチップ等の対象物を研磨 | |
| その他 | 解析フロー、解析内容詳細、その他の対象可能な解析については個別に相談を承ります。 | |
ODM・EMSの強み
- 兼松グループのネットワークを生かしたグローバル調達
- 総合商社「兼松」グループの世界的なネットワークを最大限に活用し、15万社を超える世界中のサプライヤーからの調達をご提案します。
- 適正価格による安定調達
- 調達部品の価格水準・市場動向の把握や分析はもちろん、サプライヤーへの価格交渉や物流コストの妥当性などを分析します。兼松のグループ力を駆使し、適正原価での供給をご提案します。
- 少量・多品種対応
- それぞれ特徴をもった協力会社との協業により、少量・多品種へのスピーディな対応が可能です。
- BCP（Business Continuity Plan）
- 自然災害・紛争時など事業継続性が危ぶまれる状況においても、供給継続を第一とし、世界中のあらゆるリソースをもって対処いたします。兼松グループとして世界各地に拠点があり、迅速な情報収集のみならず、エネルギー、食糧等、多種多様な商品の取扱経験をもとに、サプライチェーンの維持、改善、新規構築を常に行っています。