兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社が販売を手掛けるShenzhen Feasycom Co., Ltdが2023年4月5日(水)から4月7日(金)の間、「2023 Japan IT Week春」の展示会に出展します。
出展製品は、Bluetoothモジュール、Wi-Fiモジュール、BLEモジュール、BLEビーコン、RFIDタグ等、さらには新しく開発したLE Audio 、Wi-Fi６等のIoTソリューションです。
皆様のご来場を心よりお待ちいたします。
開催概要
会場 ： 東京ビックサイト
会期 ： 2023年4月5日（水） ～ 2023年4月7日（金）
5日(水)・6日(木) 10:00 ～ 18:00
7日(金) 10:00 ～ 17:00
展示ブース： E52-34
※入場には登録が必要です。ご来場の際には事前に下記URLよりご登録ください。
| ご来場登録URL | https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/visit.html# |
| 出展メーカー | Shenzhen Feasycom Co., Ltd |
| 出展メーカーURL | https://jp.feasycom.com/blog-1240.html |
| 出展製品 | Bluetoothモジュール Wi-Fiモジュール BLEモジュール BLEビーコン RFIDタグ |
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