兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社は2024年4月24日(水)から4月26日(金)の間、「Japan IT Week春 組込み/エッジ コンピューティング展」に出展します。
当社の事業の内、「AI」「マシンビジョン」「通信」「組込ソリューション」「開発・設計・製造」の分野でさまざまなデモや製品の展示を行います。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
会場 | 東京ビッグサイト 東ホール |
会期 | 2024年4月24日(水)~2023年4月26日(金) |
24日(水) 10:00~18:00 | |
25日(木) 10:00~18:00 | |
26日(金) 10:00~17:00 | |
展示ブース | 32-26 |
※事前のご登録で入場が無料となります。ご来場の際には事前に下記よりご登録ください。
*下記より、アポイントのお申し込みを受け付けています*
当社ブースにお越し頂く日時をご指定いただければ、専任の担当者が対応させていただきます。
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