Qualcomm社QCC3056搭載 送信機能対応Bluetooth Module

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社は、Qualcomm Technologies, Inc.（以下、Qualcomm社）製SoC QCC3056を搭載したBluetoothモジュールをリリースしました。QCC3056は、完全ワイヤレスイヤホンに最適で低電力のSoCです。

今回ご紹介するモジュールは、QCC3056の機能を活かした送信機能対応のモジュールとなるため、Qualcomm社Bluetooth SoCであるBC5やCSR8670チップセットの後継としてご検討ください。

モジュール概略仕様

Bluetoothバージョン	Bluetooth 5.2 Low Energy(BLE)​
チップセット	QCC3056
サイズ	13mm X 26.9mm X 2.2mm; Pad Pitch 1mm）
送信出力	+13dBm (maximum)
対応プロファイル	A2DP/AVRCP/HFP/HSP/HOGP/PBAP/SPP/GATT
動作電圧	2.8V ~ 4.3V
周波数	2.402 – 2.480 GHz
動作温度	-40°C to +85°C
保存温度	-40°C to +85°C
機能	低消費電力 多彩なオーディオ機能 Snapdragon Soundによるプレミアムオーディオ対応

特徴

• Snapdragon Sound対応可、高品質・低遅延を実現
• 送信機能対応につき、BC5やCSR8670からの置き換えに最適
• UART制御によるBluetooth audioのコントロールが可能
• お客様のご要望に応じたカスタマイズが可能
• 独自のカスタムファームウェアの書き込み対応が可能

想定アプリケーション

• Bluetoothオーディオアダプタ
• Bluetoothトランシーバー
• Bluetoothトランスミッター

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社は、Qualcomm社の代理店として長年の経験と独自の技術をもとに、お客様のご要望に応じた開発環境やチューニングソフト使用についてサポートいたします。カスタムファームウェアの開発も可能ですので、お気軽にご相談ください。

より詳しい情報については、以下のお問い合わせ先にご連絡ください。