eYs3D Microelectronics, Co.
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eYs3D Microelectronics(アイズスリーディー社)は、2017年に台湾Etron Technology, Inc社から独立し、設立されました。 コンピュータビジョンのハードウェア、ソフトウェアおよびAI技術を駆使した 3Dステレオビジョンや画像処理コントローラソリューションに特化したファブレスデザイン会社です。 お掃除ロボット、自動搬送機やドローンの物体認識、衝突回避用途にステレオカメラやアプリケーション・プロセッサ等を提供します。
会社名 | eYs3D Microelectronics, Co. |
---|---|
本社 | 台湾 |
設立 | 2017年 |
取扱製品 | エッジコンピューティング向け多機能AIプロセッサSoC、ステレオ深度カメラサブシステム、3D ASIC ISP、アプリケーションソフトウェア等の関連製品 |
URL | https://www.eys3d.com/ |
アイズスリーディーが提供する技術製品
・Image Processing ICs
・Edge Processor ICs
・Stereo Depth Cameras
・コンピュータボード
・ソフトウェア開発キット (SDK)
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/195e2ff5794cf84c1f095a039979d62e-1024x576.png)
応用機能例
• 物体検出
• 顔認証
• 距離測定
• スケルトン分析
• 人物追跡
• 深度分析
• 点群取得
• 衝突回避等
応用分野
•お掃除ロボット
•産業用ロボット
•サービスロボット
•自動搬送機 (AGV・AMR)
•会議用カメラ
•Content Interactions
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主要製品
Image Processing ICs
eSP 2/5/6 Series
Webcam Series
USB2.0
eSP 7 Series
Dual-RX 3A ISP
USB3.0 & MIPI
eSP 8 Series (Coming soon)
Stereo Depth ASIC
USB3.0 & MIPI
eSP 9 Series (Coming soon)
Multi-ISP Series with WDR
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/eYs3D_Chip.png)
Image Processing IC 製品比較表
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/Image-Pricessing-IC-PL.png)
Edge Processor ICs
eCV 7 Series (Coming soon)
Optical Flow
CV Controller
eCV 4 Series (Coming soon)
Time-of-Flight Processor
eCV 5 Series
Application Processor
eCV 33 Series (Coming soon)
Sense & React A.I. Processor
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/eYs3D_Chip2-1.png)
AIエッジコンピューティング SoC / eCV5546概略仕様表
Model/Part number | eCV5546 |
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CPU Architecture | Quad ARM Cortex A55 M4 always on |
Speed | Up to 1.8 GHz |
NPU (TOPs) | 4.6 ToPs |
AI framework | Tensorflow, TFLite, Keras, ONNX, Caffe, Darknet, and PyTorch |
OS support | Linux |
Memory | Up to 8GB LPDDR4 |
Storage | eMMC and SD card |
Video codec | H.264/SVC and JPEG |
Camera | MIPI CSI x 3 |
Display | MIPI DSI |
Connectivity | MIPI CSI RX x4 MIPI DSI/CSI TX x1 USB 3.1 Gen1 up to 5Gbps USB2 SDIO x2 GigaE x1 I2S |
Ethernet | 10/100/1000 Mbps Ethernet * |
Packages | FCCSP |
Dimension | 15x15mm2 |
Process | 12 nm |
用途例 | AGV/AMR サービスロボット 産業用ロボット お掃除ロボット センサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) ジェスチャーコントロール 物体認識/分析 スケルトン分析 画像画素へのラベルやカテゴリ関連付け |
Stereo Depth Cameras
G62
Super small factor
Low power consumption
Short range
High Frame Rate + Accuracy
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/G62_2-1-1024x483.png)
R77
Short and Middle range
High Frame Rate + Accuracy
Total darkness, indoor strong light,
weak light, backlight and smooth light,
semi-outdoor
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/R77_2-1024x515.png)
G100+
Long range
Large FoV Depth Capture
with High Accuracy
Color + Depth Output
Ingress protection: IPX3
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/06/G100_2-1024x533.png)
Stereo Depth Cameras simplified chart
製品名 | G62 | R77 | G100+ |
---|---|---|---|
特長 | 超小型 低消費電力 近距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 | 近、中距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 | 広視野角 近、中距離での高精度 カラー検知、出力 防塵防水:IPX3 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 |
サイズ | 50 x 20 x 14.9 mm | 90 x 25.5 x 25 mm | 99.6 x 27.4 x 29.2 mm |
重量 | 29.3g | 96g | 137g |
センサー入力 | MIPI | MIPI | MIPI |
出力 | USB2.0 | USB2.0 | USB2.0 / USB3.2 Gen 1 |
クロマ出力 | B&W | B&W | RGB |
視野角 | 62(H)x43(V) | 77(H)x60(V) | 95(H)x63(V) @ 1280 x 720 |
深度解像度 | 640×480 @ 25FPS | 1280×920 | 1280×720 @ 60FPS |
深度の動作範囲 | 10-150cm | 20-150cm | 20-300cm |
カメラ間ベースライン | 3cm | 4.5cm | 6cm |
レンズフィルター | IR Single | IR Single | RGB + IR Dual |
シャッタータイプ | グローバル | ローリング | グローバル |
用途例 | お掃除ロボット等の障害物回避 ロボットアーム先端の物体認識 AR/VR ドローン 人物や物体の存在検知 近距離での移動体検知 反射物、白色や黒色ケーブルの検知 | 自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避 反射物、白色や黒色ケーブルの検知 | 自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避 人物や車等の存在検知 AR/VR ドローン センサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) 距離測位 高ダイナミックレンジでの動体検知 |
20~40cm測距サンプル画像
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/1a2571f60663d689fa134b1bdfa64e59-1024x557.png)
20~40cm測距サンプル画像-点群取得
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/9682458dc5ec0abeaa9b37c9f060778f-1024x617.png)
100cm測距サンプル画像
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/12d7cbd4bac8f03886b233f5a932a2b6-1024x586.png)
100cm測距サンプル画像-点群取得-二次元画像比較
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/fb1942dd9b0ae3b631a4c8e50fda3d45-1024x615.png)
黒色/白色ケーブル検出サンプル画像
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/f605ad05590a577f525e7cdc5a2bdf75-1024x518.png)
黒色/白色ケーブル検出点群サンプル画像
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/6fa84ba90d39723de65c1bb4d07592f7-1024x649.png)
コンピュータボード
![](https://kft.kanematsu.co.jp/wp-content/uploads/2024/08/dcf008d84e71ff331b79c7cad7b58c0c.png)
XINK プラットフォーム
• AIエッジコンピューティングSoC
eCV5546内蔵コンピュータボード
• 開発、評価、量産製品に応用可能
• 様々な説明文書やサンプルコードを提供
基本仕様
• USB:
Type-C(USB3.1 Gen2) x 1
Type-A(USB2.0) x 1
• Wi-Fi, RJ45(1Gbps), Bluetooth
• MIPI: Input x 1, Output x 1
• 電源: 12V, 2A(最小)
•メモリー:MicroSD, 16GB eMMC, 4G DRAM
•信号線:GPIO x 4, PWM x 4, 5V, GND
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