eYs3D Microelectronics, Co.

eYs3D Microelectronics(アイズスリーディー社)は、2017年に台湾Etron Technology, Inc社から独立し、設立されました。
コンピュータビジョンのハードウェア、ソフトウェアおよびAI技術を駆使した 3Dステレオビジョンや画像処理コントローラソリューションに特化したファブレスデザイン会社です。
お掃除ロボット、自動搬送機やドローンの物体認識、衝突回避用途にステレオカメラやアプリケーション・プロセッサ等を提供します。

会社名	eYs3D Microelectronics, Co.
本社	台湾
設立	2017年
取扱製品	エッジコンピューティング向け多機能AIプロセッサSoC、ステレオ深度カメラサブシステム、3D ASIC ISP、アプリケーションソフトウェア等の関連製品
URL	https://www.eys3d.com/

アイズスリーディーが提供する技術製品

・Image Processing ICs

・Edge Processor ICs

・Stereo Depth Cameras

・コンピュータボード

・ソフトウェア開発キット (SDK)

応用機能例

• 物体検出

• 顔認証

• 距離測定

• スケルトン分析

• 人物追跡

• 深度分析

• 点群取得

• 衝突回避等

応用分野

•お掃除ロボット

•産業用ロボット

•サービスロボット

•自動搬送機 (AGV・AMR)

•会議用カメラ

•Content Interactions

主要製品

Image Processing ICs

eSP 2/5/6 Series

Webcam Series

USB2.0

eSP 7 Series

Dual-RX 3A ISP

USB3.0 & MIPI

eSP 8 Series (Coming soon)

Stereo Depth ASIC

USB3.0 & MIPI

eSP 9 Series (Coming soon)

Multi-ISP Series with WDR

Image Processing IC 製品比較表

Edge Processor ICs

eCV 7 Series (Coming soon)

Optical Flow

CV Controller

eCV 4 Series (Coming soon)

Time-of-Flight Processor

eCV 5 Series

Application Processor

eCV 33 Series (Coming soon)

Sense & React A.I. Processor

AIエッジコンピューティング SoC / eCV5546概略仕様表

Model/Part number	eCV5546
CPU Architecture	Quad ARM Cortex A55 M4 always on
Speed	Up to 1.8 GHz
NPU (TOPs)	4.6 ToPs
AI framework	Tensorflow, TFLite, Keras, ONNX, Caffe, Darknet, and PyTorch
OS support	Linux
Memory	Up to 8GB LPDDR4
Storage	eMMC and SD card
Video codec	H.264/SVC and JPEG
Camera	MIPI CSI x 3
Display	MIPI DSI
Connectivity	MIPI CSI RX x4 MIPI DSI/CSI TX x1 USB 3.1 Gen1 up to 5Gbps USB2 SDIO x2 GigaE x1 I2S
Ethernet	10/100/1000 Mbps Ethernet *
Packages	FCCSP
Dimension	15x15mm2
Process	12 nm
用途例	AGV/AMR サービスロボット産業用ロボットお掃除ロボットセンサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) ジェスチャーコントロール物体認識/分析スケルトン分析画像画素へのラベルやカテゴリ関連付け

Stereo Depth Cameras

G62

Super small factor

Low power consumption

Short range

High Frame Rate + Accuracy

R77

Short and Middle range

High Frame Rate + Accuracy

Total darkness, indoor strong light,
weak light, backlight and smooth light,
semi-outdoor

G100+

Long range

Large FoV Depth Capture
　　with High Accuracy

Color + Depth Output
　　Ingress protection: IPX3

Stereo Depth Cameras simplified chart

製品名	G62	R77	G100+
特長	超小型低消費電力近距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵約16mまでの遠距離測距モード対応	近、中距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵約16mまでの遠距離測距モード対応	広視野角近、中距離での高精度カラー検知、出力防塵防水：IPX3 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵約16mまでの遠距離測距モード対応
サイズ	50 x 20 x 14.9 mm	90 x 25.5 x 25 mm	99.6 x 27.4 x 29.2 mm
重量	29.3g	96g	137g
センサー入力	MIPI	MIPI	MIPI
出力	USB2.0	USB2.0	USB2.0 / USB3.2 Gen 1
クロマ出力	B&W	B&W	RGB
視野角	62(H)x43(V)	77(H)x60(V)	95(H)x63(V) @ 1280 x 720
深度解像度	640×480 @ 25FPS	1280×920	1280×720 @ 60FPS
深度の動作範囲	10-150cm	20-150cm	20-300cm
カメラ間ベースライン	3cm	4.5cm	6cm
レンズフィルター	IR Single	IR Single	RGB + IR Dual
シャッタータイプ	グローバル	ローリング	グローバル
用途例	お掃除ロボット等の障害物回避ロボットアーム先端の物体認識 AR/VR ドローン人物や物体の存在検知近距離での移動体検知反射物、白色や黒色ケーブルの検知	自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避反射物、白色や黒色ケーブルの検知	自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避人物や車等の存在検知 AR/VR ドローンセンサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) 距離測位高ダイナミックレンジでの動体検知

20～40cm測距サンプル画像

20～40cm測距サンプル画像-点群取得

100cm測距サンプル画像

100cm測距サンプル画像-点群取得-二次元画像比較

黒色/白色ケーブル検出サンプル画像

黒色/白色ケーブル検出点群サンプル画像

コンピュータボード

XINK プラットフォーム

• AIエッジコンピューティングSoC
　eCV5546内蔵コンピュータボード
• 開発、評価、量産製品に応用可能
• 様々な説明文書やサンプルコードを提供

基本仕様
• USB：
　Type-C(USB3.1 Gen2) x 1
　Type-A(USB2.0) x 1
• Wi-Fi, RJ45(1Gbps), Bluetooth
• MIPI: Input x 1, Output x 1
• 電源： 12V, 2A(最小)
•メモリー：MicroSD, 16GB eMMC, 4G DRAM
•信号線：GPIO x 4, PWM x 4, 5V, GND

本件に関する
お問い合わせはこちら

お問い合わせ