eYs3D Microelectronics, Co.
eYs3D Microelectronics(アイズスリーディー社)は、2017年に台湾Etron Technology, Inc社から独立し、設立されました。 コンピュータビジョンのハードウェア、ソフトウェアおよびAI技術を駆使した 3Dステレオビジョンや画像処理コントローラソリューションに特化したファブレスデザイン会社です。 お掃除ロボット、自動搬送機やドローンの物体認識、衝突回避用途にステレオカメラやアプリケーション・プロセッサ等を提供します。
| 会社名 | eYs3D Microelectronics, Co. |
|---|---|
| 本社 | 台湾 |
| 設立 | 2017年 |
| 取扱製品 | エッジコンピューティング向けに設計された多機能AIプロセッサSoC、ステレオ深度カメラサブシステム、3D ASIC ISP、アプリケーションソフトウェア等の関連製品 |
| URL | https://www.eys3d.com/ |
アイズスリーディーが提供する技術製品
・Image Processing ICs
・Edge Processor ICs
・Stereo Depth Cameras
・コンピュータボード
・ソフトウェア開発キット (SDK)
応用機能例
• 物体検出
• 顔認証
• 距離測定
• スケルトン分析
• 人物追跡
• 深度分析
• 点群取得
• 衝突回避等
応用分野
•お掃除ロボット
•産業用ロボット
•サービスロボット
•自動搬送機 (AGV・AMR)
•会議用カメラ
•Content Interactions
主要製品
Image Processing ICs
eSP 2/5/6 Series
Webcam Series
USB2.0
eSP 7 Series
Dual-RX 3A ISP
USB3.0 & MIPI
eSP 8 Series
3D深度マップ・プロセッサ
USB3.0 & MIPI
eSP 9 Series (Coming soon)
Multi-ISP Series with WDR
Image Processing IC 製品比較表
| IC Part # | eSP270D | eSP736U | eSP775U | eSP876U | eSP776U | eSP777U | eSP778U |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 機能略称 | Vision Processor | FHD 360 Camera Processor | 2K Stereo Vision Camera Processor | HD 3D Depthmap Processor | FHD Stereo Vision Processor | Approached 4K Dewarp with LPDDR2 Stereo Vision Processor | Approached 4K Stereo Vision Processor |
| Category | USB2.0 Cam | 360cam | SS | SS+DM | SS | SS+Dewarp | WebCam |
| Depthmap Engine | – | – | – | HD @60fps | – | – | – |
| Target Applications | UVC CAM | FHD 360 Spherical Cameras | AR/VR, Robot, 3D Scanner | AR/VR/MR, AGV, Robots, Gestrue Control, Volumtrics | AR/VR/MR, 3D Scanner | Training AR, Ultra-wide Angle HMD | 4K Single WebCam |
| Output Interface | USB | USB2.0/3.0 | USB2.0/3.0 | USB2.0/3.0 | USB2.0/3.0 | USB2.0/3.0 | USB2.0/3.0 |
| MIPI | 1x MIPI 2L | 1x MIPI 2L | 1x MIPI 2L | 1x MIPI 2L | 2x MIPI 2L | 2x MIPI 2L | |
| UVC/UAC Compliance | UVC1.1 | UVC1.1 | UVC1.1 | UVC1.5 | UVC1.5 | UVC1.5 | UVC1.5 |
| UAC1.0 | UAC1.0 | UAC1.0 | UAC1.0 | UAC1.0 | UAC1.0 | ||
| Sensor I/F | 1x Parallel 8b | 2x Parallel 8/10b | 2x Parallel 8/10b | 2x Parallel 8/10b | 2x Parallel 8/10b | 2x Parallel 8/10b | 2x Parallel 8/10b |
| – | 2x MIPI 2L | 2x MIPI 2L | 2x MIPI 4L | 2x MIPI 4L | 2x MIPI 4L | 2x MIPI 4L | |
| Max. Sensor Resolution | 5MPx1 | 8MP x 1 | 8MP x 1 | 8MP x 1 or | 8MP x 1 or | 8MP x 1 or | 8MP x 1 or |
| – | – | – | 13MP x 1 | 13MP x 1 | 13MP x 1 | 16MP x 1 | |
| ISP Performance | Single VGA @30fps | Single HD @60fps | Single FHD @30fps | Single FHD @60fps | Single FHD @60fps | 3840×2160 @15fps | 3840×2160 @15fps |
| – | Dual FHD @30fps | Dual 1440p @24fps | Dual FHD @30fps Single 4Kx2K @15fps | Dual FHD @30fps Single 4Kx2K @15fps | Dual HD @60fps Dual 1920×1080 @15fps | Single FHD @40fps Single 3840×2160 @15fps | |
| JPEG Compression | – | Dual FHD @30fps | FHD @30fps | Single 4Kx2K @15fps | Single 4Kx2K @15fps | Dual HD @60fps | Single FHD @40fps |
| Dual 1440p @24fps | Dual FHD @30fps | Dual FHD @30fps | Dual 1920×1080 @15fps | Single 3840×2160 @15fps | |||
| I2S Audio | – | Mic | Mic | Mic | Mic | Mic | Mic |
| Auto Focus Statistics | – | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| SPI & I2C I/F | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| ROI Depth Detection | – | – | – | Yes | – | – | – |
| Package Type | QFN32 | BGA144 | BGA144 | BGA248 | BGA248 | BGA153 | BGA153 |
| 寸法 | 4×4 mm | 9×9 mm | 9×9 mm | 10x10mm | 10x10mm | 9x9mm | 9x9mm |
3D深度マップ・プロセッサ eSP876特長
・USB3.0対応の革新的な3D深度マップ・プロセッサ
立体視カメラによるジェスチャー/スケルトン制御が可能
・リアルタイムのHD深度マップ・ビデオ・ストリームを生成
3Dカラービデオと両方を同時にホストに出力可能
・CPU/GPUによる深度マップ処理よりも消費電力を削減
バッテリー駆動アプリケーションのランタイムを延長可能
・SDKでRGB raw/Motion JPEG HD Colorおよび深度マップ
データ処理@60FPSをサポート(*G100＋カメラ時)
パイプライン概要：
Edge Processor ICs
eCV 7 Series (Coming soon)
Optical Flow
CV Controller
eCV 4 Series (Coming soon)
Time-of-Flight Processor
eCV 5 Series
Application Processor
eCV 33 Series (Coming soon)
Sense & React A.I. Processor
AIエッジ・コンピューティングSoC eCV5546特長
・12nmチップ技術、小型で低消費電力
・4.6 TOPS AIプロセッサと1.8GHzクアッドARM A55 CPUを統合
ARM M4 MCUは、メイン機能ブロックが一時停止しているときに、マシンの制御や常時稼動をサポート
・H.264/JPEGコーデック内蔵
・USB3.1DRDとUSB2.0 OTGによりホストとデバイスの役割をサポート し、スレーブ・デバイスのプロセッサとして動作可能。システムのセントラル・ユニットまたはスレーブ・ デバイスのプロセッサと、どちらの役割も担います
・最大4つのMIPI CSI RXインターフェースを持ち、ほとんどのAMR/AGVまたはスレーブデバイスのマルチカメラ要件を満たします
AIエッジコンピューティング SoC / eCV5546概略仕様表
| Model/Part number | eCV5546 |
|---|---|
| CPU Architecture | Quad ARM Cortex A55 M4 always on |
| Speed | Up to 1.8 GHz |
| NPU (TOPs) | 4.6 ToPs |
| AI framework | Tensorflow, TFLite, Keras, ONNX, Caffe, Darknet, and PyTorch |
| OS support | Linux |
| Memory | Up to 8GB LPDDR4 |
| Storage | eMMC and SD card |
| Video codec | H.264/SVC and JPEG |
| Camera | MIPI CSI x 3 |
| Display | MIPI DSI |
| Connectivity | MIPI CSI RX x4 MIPI DSI/CSI TX x1 USB 3.1 Gen1 up to 5Gbps USB2 SDIO x2 GigaE x1 I2S |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps Ethernet * |
| Packages | FCCSP |
| Dimension | 15x15mm2 |
| Process | 12 nm |
| 用途例 | AGV/AMR サービスロボット 産業用ロボット お掃除ロボット センサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) ジェスチャーコントロール 物体認識/分析 スケルトン分析 画像画素へのラベルやカテゴリ関連付け |
ブロックダイアグラム
Stereo Depth Cameras
G62
Super small factor
Low power consumption
Short range
High Frame Rate + Accuracy
R77
Short and Middle range
High Frame Rate + Accuracy
Total darkness, indoor strong light,
weak light, backlight and smooth light,
semi-outdoor
G100+
Long range
Large FoV Depth Capture
with High Accuracy
Color + Depth Output
Ingress protection: IPX3
Stereo Depth Cameras 概略仕様比較
| 製品名 | G62 | R77 | G100+ |
|---|---|---|---|
| 特長 | 超小型 低消費電力 近距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 | 近、中距離での高解像度と高精度 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 | 広視野角 近、中距離での高精度 カラー検知、出力 防塵防水：IPX3 eYs3D社製深度マッププロセッサeSP876内蔵 約16mまでの遠距離測距モード対応 |
| サイズ | 50 x 20 x 14.9 mm | 90 x 25.5 x 25 mm | 99.6 x 27.4 x 29.2 mm |
| 重量 | 29.3g | 96g | 137g |
| センサー入力 | MIPI | MIPI | MIPI |
| 出力 | USB2.0 | USB2.0 | USB2.0 / USB3.2 Gen 1 |
| クロマ出力 | B&W | B&W | RGB |
| 視野角 | 62(H)x43(V) | 77(H)x60(V) | 95(H)x63(V) @ 1280 x 720 |
| 深度解像度 | 640×480 @ 25FPS | 1280×920 | 1280×720 @ 60FPS |
| 深度の動作範囲 | 10-150cm | 20-150cm | 25-190cm |
| カメラ間ベースライン | 3cm | 4.5cm | 6cm |
| レンズフィルター | IR Single | IR Single | RGB + IR Dual |
| シャッタータイプ | グローバル | ローリング | グローバル |
| 用途例 | お掃除ロボット等の障害物回避 ロボットアーム先端の物体認識 AR/VR ドローン 人物や物体の存在検知 近距離での移動体検知 反射物、白色や黒色ケーブルの検知 | 自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避 反射物、白色や黒色ケーブルの検知 | 自動搬送機、サービスロボット等の障害物回避 人物や車等の存在検知 AR/VR ドローン センサー融合での位置特定、地図作成(SLAM) 距離測位 高ダイナミックレンジでの動体検知 |
深度/座標のRAWデータを出力します
SDK/DMPrevew
アプリケーションソフトウェアの開発に必要なプログラムや API、サンプルコード、開発ドキュメントなどをひとまとめにしてパッケージ化し、無償で提供しています。
点群データ等映像出力確認には、無償提供しているSDK/DMPreviewが利用可能です。
DMPreviewは、GitHubでSDK (ソフトウエア実行ファイル、関連ソースコード、API資料)として公開されています。
20～40cm測距サンプル画像
20～40cm測距サンプル画像-点群取得
100cm測距サンプル画像
100cm測距サンプル画像-点群取得-二次元画像比較
黒色/白色ケーブル検出サンプル画像
黒色/白色ケーブル検出点群サンプル画像
コンピュータボード
XINK プラットフォーム
• AIエッジコンピューティングSoC
eCV5546内蔵コンピュータボード
• 開発、評価、量産製品に応用可能
• 様々な説明文書やサンプルコードを提供
基本仕様
• USB：
Type-C(USB3.1 Gen2) x 1
Type-A(USB2.0) x 1
• Wi-Fi, RJ45(1Gbps), Bluetooth
• MIPI: Input x 1, Output x 1
• 電源： 12V, 2A(最小)
•メモリー：MicroSD, 16GB eMMC, 4G DRAM
•信号線：GPIO x 4, PWM x 4, 5V, GND
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