沿革
| 1972年3月 | 半導体および半導体製造装置の販売を目的として、兼松セミコンダクター株式会社を設立 |
|---|---|
| 2001年4月 | 兼松セミコンダクター株式会社、兼松メタル株式会社、兼松電子貿易株式会社の兼松グループ電子関連３社合併、 兼松デバイス株式会社へ社名変更 |
| 2003年10月 | 兼松株式会社に吸収合併、兼松株式会社 デバイスカンパニーへ社名変更 |
| 2004年3月 | 環境マネジメントの国際規格「ISO14001」認証を取得（兼松株式会社） |
| 2005年8月 | 品質マネジメントの国際規格「ISO9001」認証を取得（兼松株式会社 デバイスカンパニー部品本部・装置本部） |
| 2012年4月 | 兼松株式会社に完全統合、兼松株式会社 デバイス部門へ名称変更 |
| 2013年4月 | 兼松株式会社 電子・デバイス部門へ名称変更 |
| 2018年1月 | 電子部品・半導体事業およびシステム機器事業を会社分割し、 兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社を設立 |
| 2018年4月 | 兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社 事業開始 |
| 2018年5月 | 本社を東京都中央区に移転 |
| 2019年11月 | 富士フイルムオプティクス株式会社よりCMOSイメージセンサー後工程部門を譲受 |
| 2020年12月 | 浜松サテライトオフィス開設 |
| 2021年8月 | ISO14001、ISO9001を統合し兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社として登録変更 |
| 2022年6月 | 古物商許可を取得 |
| 2024年7月 | ジェイレップ株式会社の発行済株式100％を取得し、子会社化 |