半導体製造

ウェハーは、8インチ(200mm)、12インチ(300mm)共に対応可能です。受入後は、クラス100のクリーンルーム内のデシケータで保管します。

ダイシングテープに、ウェハーを貼ります。
センサー表面に異物や汚れが付くことはありません。又、ご要望に応じてバックグラインド(BG)も対応可能です。

シリコンウェハーを個々のチップ（ダイ）に切り離します。最適なブレードや速度を設定し、シリコン粒子の付着やチッピングの発生を防ぎます。

ダイシングテープの粘着力を低下させて、チップ(ダイ)をピックアップ出来るようにします。

チップ（ダイ）をパッケージに高精度で取り付けます。チップ（ダイ）サイズは、エリアセンサーでは最大□70mm、ラインセンサーでは、最長170mm等、大小さまざまなサイズに対応できます。

ダイボンド接着剤を、熱を加えて硬化させます。

ガラスで封止する前に、クリーニングをします。

内部に異物が入らないように、パッケージ上部にガラスを貼付けます。

UV封止、熱硬化、テープ留めなど、ご要望に応じた封止方法に対応できます。

封止内部の異物、シミ、ワイヤー等の異常や外観に異常がないか検査します。

できあがったセンサーをお客さまへ防湿梱包をして出荷します。